会议介绍
机械、电子和工业工程国际学术会议(MEIE2018)将于2018年5月26日-28日在中国杭州举行。 MEIE 2018旨在为学者、专家和参与者提供交流分享经验的平台,会议讨论主题覆盖机械、电子和工业工程的理论和实验等各方面。 我们热忱欢迎海内外的专家学者相聚杭州,共同探讨相关领域的科学与技术发展问题。 最新消息
MEIE2018所有出版文章均已完成EI和Scoups检索。 MEIE2018会议论文集已经出版,请点击以下链接查询下载:http://iopscience.iop.org/issue/1742-6596/1074/1 MEIE2018已于2018年5月26-28日在中国杭州顺利召开。组委会衷心感谢各位作者,专家,学者对本次会议的大力支持。在此特别感谢MEIE2018的审稿人,谢谢您的辛勤付出。会议论文集出版的相关进程稍后会在官网上更新,敬请关注。MEIE2019期待您的参与。 MEIE 2018 已经加入到cnki中国学术会议网。 MEIE 2018 已经加入到科学网会议列表。 MEIE 2018 已经开始征稿,欢迎广大学者和专家踊跃投稿。 MEIE2018会议日程,会场地点,报告展示以及一日游等相关信息已发送至作者注册邮箱,请注意查收并回复邮件。请未收到邮件的作者及时与组委会联系,确认参会事宜。 出版与检索
Journal of Physics: Conference Series (IOP Publishing: JPCS)
Online ISSN: 1742-6596 Print ISSN: 1742-6588 Index: EI Compendex, CPCI, Scopus, etc.
Journal of Physics: Conference Series隶属于英国皇家物理学会出版社(IOP)旗下,为EI刊源,收录于2017年最新更新的EI期刊目录中,作者可自行查询。其中本会议发表的期刊 Journal of Physics: Conference Series 在期刊栏第2313行。
主题演讲人
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Nader Asnafi
Professor Mechanical Engineering, Örebro University, Sweden Speech Title: 3D Metal Printing from an Industrial Perspective–Product Examples, Production and Business Models
Hongfa (Henry) Hu
Full Professor Department of Mechanical, Automotive & Materials Engineering, University of Windsor, Canada Speech Title: Microstructure-dependent Mechanical Behavior of High Pressure Die Cast Magnesium Alloys
Jin-Woo Ahn
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Professor Department of Mechatronics Engineering, Kyungsung University, Korea Speech Title: Switched Reluctance Motor and Drives
文章录用列表
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Update time: April 12th, 2018
MEIE13464:
Experimental analysis on three-axis vibration of angular contact ball bearing in gyro motor
Dishan Huang, Liang Xiao, Peng Li, Xiaoyang Chen, Haiying Cui and Wen Jiang MEIE15534:
Modal analysis and optimization of bus body structure
Song Deng, Xinghui Han, Lei Yang MEIE15645:
Structure design and parameters calculate of suspension system test bench
J Q Zhang, X Y Wang, J F Jia, L Zhang and X Li MEIE15451:
Research on fast grouping slice algorithm for STL model in rapid prototyping
Renqiang Tian, Shaogang Liu and Yifei Zhang MEIE11324:
Analysis of high-temperature aging and microstructure of FC LED solder joints of a silver conductive layer bonded using SAC solder
Mengtian Li, Jun Zou, Wengjuan Wu, Nan Jiang, Yiming Liu, Liping Wang, Mingming Shi and Wenbo Li |
倒计时
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重要日期
截稿日期:2018 年 5 月 10 日
会议日期:2018 年 5 月 26-28 日
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电话:+86-13018056523
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